在电子元器件自动化包装和传输过程中，载带是一种不可替代的核心耗材。它不仅承载着芯片、晶体、电阻、电容等元件，还承担着在贴装机、高速封装线上精准定位与稳定传送的任务。随着电子产品的不断小型化与精密化，载带的加工工艺也面临更高的要求。

天天激光专注激光打孔领域多年，致力于为客户提供高精度、定制化的载带加工服务。从样品打孔到大批量定制，我们为各类电子制造商提供稳定、高效的解决方案。

精密激光打孔，提升载带品质

天天激光采用非接触式激光打孔技术，克服了传统机械冲孔对材料的挤压与变形问题，实现更高的加工精度和稳定性，特别适合用于塑料基材载带的加工。

- 高定位精度：保证定位孔均匀一致，避免传送过程中走带偏差  

- 孔壁光洁度高：无毛刺、无炭化，减少颗粒物残留，适配洁净生产环境  

- 图形灵活设计：可根据不同元件结构定制托孔形状、尺寸与排布方式  

- 无需模具，响应迅速：特别适合小批量、定制化、非标产品的加工需求

定制范围及技术参数

天天激光支持各类载带定制打孔服务，适用于多种材料和结构：

- 材料类型：PS、PC、PET、PVC、防静电材质等常用载带薄膜  

- 孔型设计：圆孔、长条孔、异形孔、双排孔、跳位孔等  

- 厚度范围：常规载带厚度0.2mm–1.0mm  

- 应用类型：载带卷材打孔、单张式托带加工、盖带/底带开孔

所有孔型均可依据客户提供图纸、样品或规格要求进行加工，确保产品与封装设备的完全适配。

合作方式灵活，支持来图来样

客户可提供CAD图纸、实物样品或具体规格要求，天天激光将为您提供个性化解决方案。从工艺确认到加工实施，我们坚持高标准流程，确保产品一次通过，品质稳定。

如果您正在寻找一家载带定制加工厂家，天天激光期待与您的合作。专业的激光打孔工艺，为您打造更精准、更可靠的载带产品。