随着电子制造行业向高密度、高效率、自动化方向发展，封装材料的结构与工艺正同步发生改变。PET载带作为电子元件包装的重要基础材料，其生产环节中的一个“微小动作”——打孔，正在经历一场技术升级。

传统冲压打孔方式正在被自动化激光打孔所取代，成为未来主流。为什么关注打孔？微孔决定节奏。

在PET载带中，孔并不是附属结构，而是其功能核心之一。定位孔、送料孔、检测孔等都直接关系到自动贴装设备的运行节拍与识别准确率。随着芯片小型化、元件密集度提升，孔的尺寸越来越小，排列越来越紧凑。传统冲压方式在高精度、小孔径、高一致性需求面前显得力不从心。

技术瓶颈：传统冲孔的局限性

机械冲击易引发撕裂和变形，特别是在厚度小于0.3mm的PET膜上；

孔边毛刺难以控制，影响送料和CCD识别；

模具寿命短、换型慢，不适合小批量多品种的灵活生产；

难以实现自动检测与反馈闭环，整体自动化程度受限。

这些问题使得冲压式打孔工艺在现代封装产线中的适应性大大下降。

与之相比，激光打孔技术具备明显优势：

非接触加工，无机械挤压，不伤材、不拉裂；

精度高，激光聚焦点极小，孔径一致性强；

图纸控制，支持任意孔型定义，无需更换模具；

自动化集成度高，可搭载送料系统、CCD识别与MES数据上传?？?；

可持续24小时运行，适用于大批量连续生产场景。

在实际应用中，激光打孔可将孔位误差控制在±10μm以内，孔边无需二次修整，即可进入下游封装工序。

市场动因：智能制造推动工艺升级

企业正从“能生产”走向“能快速、高质量生产”。在这种背景下，激光打孔不仅是一种工艺优化手段，更是提升良率、控制成本、增强柔性响应能力的关键技术节点。

PET载带自动化激光打孔设备的出现，使得从材料进料到打孔、检测、收卷，整个流程可实现无人化、高速化与数字化，成为智能制造工厂不可或缺的一环。

未来，随着设备集成度提高与生产节拍加快，激光打孔不仅将完全取代冲压方式，还将成为电子载带制造中质量与效率的“标准保障”。