传振片作为电声器件、超声波换能器以及传感器中的核心部件，其性能直接影响到信号传递的灵敏度和稳定性。为了实现更佳的振动效果，传振片通常需要高密度、均匀分布的微孔结构。这类打孔工艺对精度、稳定性、效率都有极高要求。

在众多加工方式中，激光打孔逐渐成为传振片制造的主流选择。

在激光工艺普及之前，传振片常用以下几种加工方式：

1. 机械钻孔

    借助硬质合金刀具逐个钻孔。

    缺点：微孔直径小、数量多，钻削速度极慢，刀具易磨损，孔边毛刺严重。

2. 冲压模具打孔

    通过冲压模具一次成型。

    缺点：适合规则大孔，不适合高密度微孔，且模具成本高，寿命有限。

3. 电火花加工

    通过电极放电腐蚀成孔。

    缺点：效率低，孔壁粗糙，后续需抛光，不利于大批量生产。

这些方法虽然在早期发挥了作用，但面对传振片小孔径、高一致性、快速批量化的要求，已经逐渐暴露出局限性。

激光打孔在传振片加工中的优势

激光打孔通过高能量激光束的瞬间作用，使材料汽化或熔化，直接形成孔洞，特别适合传振片的微孔结构加工。

主要优势包括：

 高精度：孔径误差可控制在±0.01mm，保证振动一致性。

 高速批量加工：几十上百个孔可在数秒内完成，大幅提高生产效率。

 孔边整洁：无毛刺、无裂纹，避免后续二次处理。

 柔性化设计：无需更换模具，孔径、孔型和排列方式可由程序随时调整。

 非接触加工：不会对传振片造成机械应力，避免变形和损伤。

激光打孔与传统打孔的对比

传振片的性能与微孔加工质量息息相关。与传统钻孔、冲压、电火花等方式相比，激光打孔不仅解决了效率与精度难以兼顾的难题，还让设计与生产更灵活。因此，在当今精密制造领域，激光打孔已经成为传振片加工的首选工艺。