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超声波振板低热损伤加工
发布日期:
2025-05-29
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在超声波清洗、雾化、声化学处理等设备中,振板作为传导声波的核心结构,其加工质量对设备性能有着直接影响。尤其在高精度、高频率的应用场景中,振板表面常需布设微米级孔洞,来优化声场分布或实现流体控制。然而,在对微孔加工的同时,如何控制加工过程中的热影响,避免材料性能劣化,成为制造过程中的关键难点。
目前,越来越多的制造商采用激光打孔技术对超声波振板进行微孔加工,以实现低热损伤、无机械应力、高精度孔加工的目标。
为什么热损伤问题不容忽视?
传统加工方式(如机械冲孔、化学蚀刻、微钻等)在进行微孔处理时,往往会产生较大的热输入或局部应力。这些问题可能带来一系列后果:
板面发生轻微翘曲,影响振动频率;
孔边熔化或毛刺残留,影响介质通过或声波传播;
材料局部退火或晶粒改变,降低金属强度和疲劳寿命。
因此,实现低热输入、边缘干净、结构不变形的加工工艺,已成为超声波振板制造的核心指标之一。
激光打孔是一种利用高能激光束聚焦于材料表面,通过局部烧蚀或瞬间汽化的方式打出微孔。与传统加工方式相比,激光打孔具备天然的优势:
非接触式加工:无机械摩擦,不引入应力;
极小热影响区:激光脉冲持续时间极短,热量集中且快速散去,不影响板材整体性能;
孔边整洁无毛刺:无需二次去除或抛光处理;
加工过程可控性强:孔径、孔距、排布图形可根据设计自由调整;
适配各种薄金属材料:尤其适合不锈钢、钛合金等常用于振板的材料。
在现代超声波设备中,对振板微孔结构的精度与完整性提出了越来越高的要求。激光打孔技术通过高效、精准、低热输入的加工方式,成功解决了传统工艺中的热损伤问题。它不仅提升了微孔的质量,也确保了振板材料的力学与声学性能不被破坏。
对于追求高品质、高可靠性的超声波振板制造企业而言,激光打孔是实现低热损伤加工目标的最佳选择之一,未来也将成为高端振板微孔制造的主流方案。