随着工业自动化与伺服系统的高速发展，编码盘作为核心位移识别部件，其制造精度已从百微米提升到数微米乃至亚微米级别，对打孔设备提出了更高要求。激光打孔机正是为此而生，它以非接触、高精度、可编程、无应力等特性，成为编码盘高端制造中的主力设备。

激光发射系统：实现微米级孔径控制

 极小聚焦光斑（≤20μm），适用于微孔阵列；

 能量稳定性高，保证每一孔打穿一致；

 可调波长，适配金属（不锈钢、铝合金、镍）或复合膜材料。

? 成孔尺寸一致性优于±2μm，是高分辨率编码盘打孔的首选配置。

高速运动平台：保持孔位重复精度

 平台定位精度±3μm以内；

 打孔头XY联动无滞后；

 支持圆盘跟随旋转加工，适配不同规格编码盘（Φ30mm\~Φ300mm）。

? 即使孔数高达数万，也能确保孔位坐标严格对齐，避免光电读取偏差。

路径控制与智能加工系统：提升打孔效率与柔性

 导入CAD/Gerber格式图纸，一键识别孔位坐标；

 自定义打孔顺序、跳点策略，分散热量、提升效率；

 多任务切换（增量型/绝对型编码盘孔图）无需换模。

? 实现单台设备通吃多规格产品，高速打样与批量化生产无缝切换。

真空吸附+辅助气流系统：保障成品不变形、不烧边

 真空吸附平面台，自动贴合盘片，保持平整度；

 同轴气体吹扫，快速带走熔渣与热量，孔口不发黄、不碳化。

? 整盘加工后平整如初，无需任何后续矫正或抛光处理。

在追求极致精度的编码盘制造中，每一个微孔的尺寸、位置与边缘质量都不能有丝毫偏差。激光打孔机通过先进光源控制、精密平台运行、智能路径规划与洁净加工环境，实现了“孔孔一致、片片稳定”的制造目标，是编码盘生产线中不可替代的核心装备。